??      松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 汽車電子和機電系統(tǒng)公司 實現(xiàn)適合于面向車載、工業(yè)設(shè)備的半導(dǎo)體封裝的無分層（※1）半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化，將自2019年1月起正式開始量產(chǎn)。由此，將為半導(dǎo)體封裝件在高溫動作時可靠性的提高和產(chǎn)品的長壽命化做出貢獻。

▼無分層半導(dǎo)體封裝材料　CV8213系列的詳細信息
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▼商品咨詢處
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       用于面向車載、工業(yè)設(shè)備的功率元器件，在小型化、大電流化、模塊化的趨勢下，半導(dǎo)體封裝件的高溫化進展日新月異，特別是曾面臨在高溫下由于引線框架（※2）和半導(dǎo)體封裝材料的線膨脹系數(shù)的差異而發(fā)生過密封不良的課題。松下電器借助獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)和樹脂反應(yīng)技術(shù)，實現(xiàn)了用來解決此課題的無分層（※3）半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)品化。本產(chǎn)品達成面向車載的電子零部件的可靠性標準（AEC-Q100、Q101/Grade0（※4）），為要求具備長期耐熱性的車載ECU（Electronic Control Unit：電子控制單元）和工業(yè)設(shè)備的高可靠化做出貢獻。

※1 分層：系指半導(dǎo)體封裝件內(nèi)的引線框架與半導(dǎo)體封裝材料間的剝離。
※2 引線框架：系指支撐固定半導(dǎo)體芯片，與電路基板的配線相連接的零部件。
※3 表示利用本公司的評估樣本，借助采用SAT（超聲波探傷裝置）的測量方法，在引線框與半導(dǎo)體封裝材料間沒有檢測出剝離部分。并非在所有的評估條件下都不會檢測出分層部分。
※4 所謂AEC，系“Automotive Electronics Council”的縮略語，是由汽車廠家和美國的電子零部件廠家構(gòu)成的團體。目前該團體正在推進車載用電子零部件可靠性的世界標準化，Q100屬于集成電路部分的范疇，而Q101則屬于分立器件半導(dǎo)體的范疇，grade0表示使用溫度范圍從-40℃至＋150℃。
 

■ 無分層半導(dǎo)體封裝材料　CV8213系列的特點
1. 對應(yīng)用來抑制引線框架與半導(dǎo)體封裝材料剝離的無分層，實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝件的高耐熱性和長壽命化
?溫度周期試驗（TC試驗）：在1000個周期（-65℃至175℃）下無剝離
2. 通過提高半導(dǎo)體封裝材料與引線框架間的密貼性，使得樹脂內(nèi)低應(yīng)力化，來達成要求車載零部件所具備的可靠性
?達成車載用電子零部件的可靠性標準AEC-Q100、Q101/grade0
3. 還對應(yīng)車載用銅夾焊接封裝（※5），為提高半導(dǎo)體封裝的可靠性做出貢獻

■ 特長的詳細說明
1. 對應(yīng)用來抑制引線框架與半導(dǎo)體封裝材料剝離的無分層，實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝件的高耐熱性和長壽命化
?過去的材料，高溫時引線框架與半導(dǎo)體封裝材料的線膨脹系數(shù)的差異大，在車載用途所需的溫度周期試驗（條件：在-65℃至175℃下1000個周期）中，引線框架與半導(dǎo)體封裝材料間曾發(fā)生剝離分層。因此，一直以來需要進行引線框架表面的粗糙化處理等操作。本產(chǎn)品通過采用松下電器獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)和反應(yīng)控制技術(shù)來減小高溫時引線框架與半導(dǎo)體封裝材料的線膨脹系數(shù)的差異，即使在回流焊時和溫度周期試驗時等的高溫下也可抑制脫層的發(fā)生，從而為半導(dǎo)體封裝件的高耐熱性和長壽命化做出貢獻。
2. 通過提高與半導(dǎo)體封裝材料引線框架之間的密貼性，使得樹脂內(nèi)低應(yīng)力化，來達成要求車載零部件所具備的可靠性
?本產(chǎn)品借助松下電器獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)來提高引線框架與半導(dǎo)體封裝材料的密貼性，可通過半導(dǎo)體封裝材料的低彈性化來緩解高溫時兩者間所受的應(yīng)力。因此，可以達到過去難以實現(xiàn)的車載用電子零部件的可靠性標準AEC-Q100、Q101/Grade0，確保了車載用途中要求具備的半導(dǎo)體封裝的可靠性。
3. 還對應(yīng)車載用銅夾焊接封裝（※5），為提高半導(dǎo)體封裝的可靠性做出貢獻
?車載用半導(dǎo)體封裝件是在高溫、大電流下使用，因而目前正在從通常的借助引線接合的連接向著借助銅夾焊接的連接轉(zhuǎn)移。銅夾焊接封裝，由于半導(dǎo)體封裝材料與引線框架的金屬接觸部分（線夾部）的面積大，因而要求提高封裝材料與線夾部間的密貼性。本產(chǎn)品實現(xiàn)高耐熱性和卓越的密貼強度，可與今后有望在車載用途中被采用的銅夾焊接封裝對應(yīng)，為提高半導(dǎo)體封裝的可靠性做出貢獻。

※5 銅夾焊接封裝：半導(dǎo)體封裝構(gòu)造上在半導(dǎo)體芯片和引線框的連接中取代使用鋁等材料的引線接合，而是將銅框直接連接到半導(dǎo)體芯片上。

■ 用途
面向ECU等車載領(lǐng)域、面向機器人等工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的半導(dǎo)體封裝等

■ 銷售地區(qū)：
全球

■ 備注
將在2019年3月20日（周三）～22日（周四）上海新國際博覽中心舉辦的“國際半導(dǎo)體展”上展出本產(chǎn)品。

■ 基本規(guī)格
【產(chǎn)品名】無脫層半導(dǎo)體封裝材料　CV8213系列
?玻璃化轉(zhuǎn)移溫度：125℃
?C.T.E.（α1/α2）：10/46ppm/℃
?彎曲彈性模量（260℃）：0.4GPa
?吸濕率：0.13％
?pH：7.0
?溫度周期試驗：在-65℃至＋175℃下，達成1000個周期

＜相關(guān)信息＞
?松下電子材料
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials
?松下電子元器件和工業(yè)用設(shè)備
http://industrial.panasonic.com/jp
?松下電器株式會社 汽車電子和機電系統(tǒng)公司
https://www.panasonic.com/jp/corporate/ais.html

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