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索尼首創(chuàng)堆疊式直接飛行時(shí)間測(cè)距傳感器,可用于SPAD像素車(chē)載激光雷達(dá)
日本,東京-索尼公司(下稱(chēng):索尼)宣布開(kāi)發(fā)出了一個(gè)全新的交替式直接飛行時(shí)間(dToF)測(cè)距傳感器,可用于采用單光子雪崩二極管(SPAD)的車(chē)載激光雷達(dá),這在某些尚屬首次*。該成果于2021年2月13日開(kāi)幕的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(ISSCC)上進(jìn)行了發(fā)布。
* 1個(gè)車(chē)載激光雷達(dá)的堆疊式測(cè)距傳感器領(lǐng)域,終止2021年2月18日。
除了攝像頭和毫米波雷達(dá)等傳感設(shè)備外,激光雷達(dá)作為一種高精度檢測(cè)和識(shí)別道路狀況以及車(chē)輛和行人等物體的位置和形狀的方法,正變得越來(lái)越重要。高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS)的普及和自動(dòng)駕駛(AD)對(duì)這一技術(shù)的需求推動(dòng)了這一趨勢(shì)。
SPAD是利用雪崩倍增技術(shù)將分段入射光子的電子放大,從而形成雪崩式疊加的相對(duì)結(jié)構(gòu),即使是微弱的光線(xiàn)也能檢測(cè)到。通過(guò)采用SPAD作為dToF傳感器中的探測(cè)器,可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離,精密的距離測(cè)量,該傳感器根據(jù)來(lái)自光源發(fā)出的光被物體反射后返回到傳感器的飛行時(shí)間(時(shí)間差)來(lái)測(cè)量與物體的距離。現(xiàn)在,索尼利用CMOS圖像傳感器開(kāi)發(fā)過(guò)程中積累的背照式誤差結(jié)構(gòu),,堆疊結(jié)構(gòu),銅-銅連接* 2等技術(shù),在拆分芯片上實(shí)現(xiàn)了SPAD時(shí)序和測(cè)距處理電路,成功開(kāi)發(fā)出了分離但精度的傳感器。如此就可以以15厘米為單位間隔實(shí)現(xiàn)先進(jìn),高速度的測(cè)量,測(cè)距可達(dá)300米* 3。新型傳感器還可以實(shí)現(xiàn)各種溫度和天氣等惡劣條件下的檢測(cè)和識(shí)別,提高激光雷達(dá)的可靠性,這對(duì)于汽車(chē)設(shè)備而言至關(guān)重要。單芯片的實(shí)現(xiàn)還有助于降低激光雷達(dá)的成本。
索尼還開(kāi)發(fā)了配備了這種新技術(shù)的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng)*)。4激光雷達(dá)系統(tǒng),剎車(chē)進(jìn)行評(píng)估,目前已向客戶(hù)及合作伙伴提供。
*2在像素部分(上層芯片)和邏輯電路(下層芯片)堆疊時(shí),通過(guò)連接的Cu(銅)焊盤(pán)提供電氣連續(xù)性的技術(shù)。與通過(guò)在像素區(qū)域周?chē)度腚姌O實(shí)現(xiàn)連接的TSV(硅穿孔)布線(xiàn)相比,這種方法可以提高設(shè)計(jì)的自由度,提高生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)更緊湊的尺寸,同時(shí)提高性能。
*3在陰天環(huán)境下,使用6×6像素(水平×垂直)的加法模式測(cè)量高度為1米、反射率為10%的物體時(shí)。
*4 "MEMS "是指利用微細(xì)加工技術(shù)將各種元件集成在一塊基板上的設(shè)備。這種激光雷達(dá)采用的是依靠MEMS鏡掃描光源發(fā)出的光的方法


新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
SPAD像素原理
在dToF深度/距離傳感器上,SPAD能夠檢測(cè)單個(gè)光子。在SPAD像素的電極上施加擊穿電壓(VBD)*5,并令大于擊穿電壓的超額偏壓 (VEX)*6中的光子進(jìn)入,雪崩倍增效應(yīng)會(huì)增加光電轉(zhuǎn)換中產(chǎn)生的電子。當(dāng)電極間的電壓降到擊穿電壓值時(shí),雪崩倍增會(huì)停止。當(dāng)雪崩倍增產(chǎn)生的電子被放電并回到擊穿電壓后(淬滅作用),電極間的電壓再次被設(shè)定為超額偏壓(VEX),以便能夠檢測(cè)到下一個(gè)光子(再充電作用)。這種由光子的到達(dá)而觸發(fā)的電子倍增作用被稱(chēng)為蓋革模式。
*5 雪崩倍增開(kāi)始時(shí)的電壓。
*6超過(guò)擊穿電壓(VBD)的電壓。

SPAD像素原理(電流/電壓)

雪崩乘法圖示
主要優(yōu)勢(shì)
1) 以15厘米為單位間隔進(jìn)行高精度測(cè)量,測(cè)距可達(dá)300米。
新技術(shù)采用了背照式SPAD像素結(jié)構(gòu),利用銅-銅連接方式,在像素芯片(頂部)和配備測(cè)距處理器電路的邏輯芯片(底部)之間實(shí)現(xiàn)各像素的導(dǎo)通。這樣一來(lái),可以將除光合像素以外的所有電路都放在底部,從而實(shí)現(xiàn)高開(kāi)口率*7和22%*8的高光子檢測(cè)效率。即使是小型的芯片,也能在10μm的像素尺寸下實(shí)現(xiàn)約11萬(wàn)有效像素(189×600像素)的高分辨率。這就可以實(shí)現(xiàn)以15厘米為單位間隔進(jìn)行高精度測(cè)量,測(cè)距較遠(yuǎn)可達(dá)300米,從而有助于提高激光雷達(dá)的檢測(cè)和識(shí)別性能。
*7從每個(gè)像素的入射面看,光圈部分(除遮光部分外的部分)的比率。
*8當(dāng)普通車(chē)載激光雷達(dá)中使用的905nm波長(zhǎng)的激光投射到物體上時(shí)。

光子檢測(cè)效率和波長(zhǎng)


點(diǎn)云(左:傳統(tǒng)激光雷達(dá),右:新開(kāi)發(fā)的激光雷達(dá))
2) 使用索尼獨(dú)創(chuàng)的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC)和無(wú)源淬滅/充電電路,實(shí)現(xiàn)高速響應(yīng)
索尼獨(dú)創(chuàng)性地開(kāi)發(fā)了將檢測(cè)到的光子飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換為數(shù)字值的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC)和無(wú)源淬滅/充電電路,并將其與每個(gè)像素的銅-銅連接在一起,使每個(gè)光子在正常情況下的響應(yīng)速度提高到6納秒*9。高速測(cè)距處理通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)和識(shí)別周?chē)那闆r,為安全駕駛做出貢獻(xiàn)。
*9在60℃的溫度環(huán)境下。
3) 惡劣條件下穩(wěn)定的光子檢測(cè)效率和響應(yīng)速度
索尼獨(dú)創(chuàng)的SPAD像素結(jié)構(gòu),即使在-40℃至125℃的惡劣條件下,也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的光子探測(cè)效率和響應(yīng)速度,有助于提高激光雷達(dá)的可靠性。

光子檢測(cè)效率和運(yùn)行溫度

響應(yīng)速度和運(yùn)行溫度
關(guān)鍵參數(shù)
SPAD像素總數(shù) | 189 x 600像素(H x V) 約110,000像素 |
圖像尺寸 | 對(duì)角長(zhǎng)度6.25 mm(1/2.9型) |
建議光源波長(zhǎng) | 905 nm |
SPAD單元尺寸 | 10 μm x 10 μm |
單元尺寸(ToF像素單位) | 3 x 3像素(H x V) |
消耗功率 | 1,192 mW |
光子檢測(cè)效率 | 22% |
響應(yīng)速度 | 6 ns |
飽和信號(hào)量(較大計(jì)數(shù)率) | 60,000,000 cps |
較大檢測(cè)距離 | 300 m |
300米測(cè)距時(shí)的距離精度 | 3 x 3像素(H x V)加法模式:30cm 6 x 6像素(H x V)加法模式:15cm |
(本文譯自英文原文,供參考)
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