2021-03-02

減少半導(dǎo)體器件在PCB板上焊錫裂紋的產(chǎn)生，實現(xiàn)高水準的車載組裝品質(zhì)
擴充了二次實裝補強膠的產(chǎn)品陣容

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社機電解決方案公司的“高耐溫沖性二次貼裝 側(cè)面補強膠”CV5797U”問世，該產(chǎn)品可提升車載零部件的安裝可靠性與生產(chǎn)效率，將從2021年3月起開始批量生產(chǎn)。

車載電子設(shè)備需具備高度的可靠性以應(yīng)對車輛內(nèi)外溫差和震動等汽車特有的嚴苛條件。另外，隨著汽車行駛控制技術(shù)的提高以及通信服務(wù)的進步，車載電子零部件不斷向更高的性能升級換代。因此，半導(dǎo)體封裝的大型化和所搭載零部件的高密度化，使得布線更加精細化。不僅如此，更由于半導(dǎo)體封裝的發(fā)熱量增加和外部連接端子的面積減少等因素，施加到焊錫接合部的應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋產(chǎn)生成為了當前面臨的課題。本公司著眼于貼裝補強材料，為減少焊錫裂紋的產(chǎn)生，通過獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)和流動性控制技術(shù)，實現(xiàn)了高耐溫沖性PCB板級器件貼裝 側(cè)面補強材料的產(chǎn)品化，即便是需要較高安裝可靠性的大尺寸半導(dǎo)體封裝，也能迅速實現(xiàn)貼裝補強。本產(chǎn)品確保常溫下的適用期※1 達到72小時，相當于本公司原有產(chǎn)品的3倍，便于操作，因此可提升安裝工序的生產(chǎn)效率。

【特點】
1）以較高的安裝可靠性，防止焊錫連接部裂紋的產(chǎn)生
?通過高Tg※2 (160℃）、低CTE※3（14ppm）的設(shè)計，減少溫度循環(huán)時焊錫接合部的應(yīng)力
?溫度循環(huán)測試：在-55℃～125℃條件下達到6000個循環(huán)
（使用評估構(gòu)件：6mm×6mmWLP, 焊錫種類 SAC305, 焊球間距 0.3mm, 焊球數(shù) 264針, 基板尺寸 30mm×30mm×1.0mmt)
2）便于操作，有助于提升安裝工序的生產(chǎn)效率
?常溫下的適用期達到72小時，相當于本公司原有產(chǎn)品的3倍，便于操作
（原有產(chǎn)品：產(chǎn)品編號CV5314）
?與使用本公司底部填充材料相比，點膠涂布時間大幅縮短為原來的約1/10
（使用評估構(gòu)件：25mm×25mmBGA, 焊錫種類 SAC305, 焊球間距 0.5mm, 焊球數(shù) 2025針, 基板尺寸 40mm×40mm×1.6mmt)
?可通過噴射閥進行噴涂
3）可進行25mm×25mm以上的大尺寸BGA※4 等的貼裝補強

【用途】
車載攝像頭模塊、車載通信模塊（用于毫米波雷達的模塊）、車載ECU（電子控制單元）、新一代駕駛艙、大燈等半導(dǎo)體封裝和電子零部件的貼裝補強

【備注】
2021年3月17日至19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的“國際半導(dǎo)體展（SEMICON China 2021）”上將展出本產(chǎn)品。

【特點的詳細說明】
1. 以較高的安裝可靠性，防止焊錫連接部裂紋的產(chǎn)生
在汽車電子化不斷發(fā)展的背景下，面對車輛內(nèi)外溫差和震動等汽車特有的嚴苛條件，需要安裝的零部件具有很高的可靠性。作為提高貼裝可靠性的手段之一，采用具有優(yōu)越耐熱性、且溫度變化引起的伸縮較小的樹脂材料，使補強變得有效。本公司的高耐溫沖性PCB板級器件貼裝 側(cè)面補強材料（CV5797U），具有較高的玻璃化溫度（Tg）和較低的熱膨脹系數(shù)（CTE），通過此類本公司獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)，減少在母板和所安裝半導(dǎo)體封裝件之間產(chǎn)生的熱收縮差，可減少焊錫接合部受到的應(yīng)力。并且在-55℃～125℃條件下的溫度循環(huán)測試中，即便經(jīng)受6000個循環(huán)，焊錫連接部分也不產(chǎn)生剝離和裂紋，使車載零部件的貼裝可靠性得到提升。

2. 便于操作，有助于提升貼裝工序的生產(chǎn)效率
采用本公司獨有的樹脂反應(yīng)控制技術(shù)，使常溫下的適用期達到72小時，相當于本公司原有產(chǎn)品的3倍（原有產(chǎn)品：產(chǎn)品編號CV5314），便于操作，可幫助提高貼裝工序的生產(chǎn)效率。與使用本公司底部填充材料時相比，點膠涂布時間可縮短為原來的約1/10，有助于縮短生產(chǎn)前置時間。另外還可支持采用噴射閥進行的高速噴涂。

3. 可進行25mm×25mm以上的大尺寸BGA等的貼裝補強
本公司的高耐溫沖性PCB板級器件貼裝 側(cè)面補強膠（CV5797U）采用獨有的以樹脂設(shè)計進行流動性控制的技術(shù)，在封裝件的外圍進行涂抹，不僅可支持QFN※5 ，還可實現(xiàn)對底部填充方式難以支持的25mm×25mm以上大尺寸BGA進行貼裝補強，高水準地實現(xiàn)需要較高可靠性的車載安裝品質(zhì)。

【名詞解釋】
※1: 適用期： 可用時間
※2: Tg： 玻璃化溫度
※3: CTE： 熱膨脹系數(shù)
※4: BGA： 球柵陣列（Ball Grid Array）
焊球在封裝件的底面呈網(wǎng)格狀排列的半導(dǎo)體封裝件
※5: QFN： 方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No leaded package）
沒有引線，連接端子僅存在于封裝件的4個側(cè)面及底面的半導(dǎo)體封裝件

【產(chǎn)品咨詢】
機電解決方案公司 電子材料事業(yè)部
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【產(chǎn)品詳細信息】
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