不同的板子的加工流程是不同的，主要是看貼片和插件還有單雙面。

　　一、單面外觀裝配工藝：錫膏印刷——SMT貼片加工——回流焊接。

　　二、雙面外裝組件工藝：A面印刷錫膏——SMT貼片加工——回流焊——翻蓋——B面印刷錫膏——SMT貼片加工——回流焊接。

　　三、單面混合（SMD和THC在同一側(cè)）：焊膏印刷——SMT貼片加工——回流焊接——手動(dòng)插件（THC——波峰焊。

　　四、單面混合（PCBA兩側(cè)SMD和THC）：B面印刷紅色塑料——SMT貼片加工——紅色塑料固化——翻蓋——A側(cè)插頭——B面波峰焊。

　　五、雙面混合安裝（A側(cè)為T(mén)HC，兩側(cè)為A、B有SMD）：A側(cè)印刷焊膏——SMT貼片加工合——回流焊——翻蓋——B面印刷紅色塑料——SMT貼片加工——紅色塑料固化——翻蓋——A面插件——B面波峰焊。

　　六、雙面混合（A、B兩側(cè)有SMD和THC）：A面印刷焊膏——SMT貼片加工——回流焊——翻轉(zhuǎn)——B面印刷紅色塑料——SMT貼片加工——紅色塑料固化——翻蓋——A側(cè)插頭——B波焊接——B側(cè)插件。